工商時報【龍益雲╱桃園報導】 在經濟部科技專案計畫協助下，嘉聯益科技（6153）、達邁科技（3645）、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟，昨（19）日在嘉聯益廠區正式對外發表國內首創生產線。 嘉聯益連日股價大漲，昨日上漲0.7元、2.38％並站上30元整數關卡，收盤價30.1元，創近29個月新高。 嘉聯益總經理身兼台灣電路板協會（TPCA）理事長的吳永輝強調，這次聯盟新技術所生產的全加成超細線寬軟性印刷電路板（FPC），突破現行蝕刻技術極限，可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品。他說，未來並可朝向多元與多變方向發展的電子消費產品樣態，以技術升級築起與國際競爭者的鴻溝，並開創出創新又兼顧對環境友善的新技術，讓台灣FPC業者拉大與國際競爭者的差距，迎接不斷加劇的市場挑戰。 經濟部技術處專門委員葉維煜表示，技術處鼓勵並支持印刷電路板（PCB）產業邁向綠色製造，在嘉聯益、工業技術研究院及研發聯盟成員努力下，成功建構台灣第一個「卷對卷（Roll to Roll）全加成軟板生產線」及產業供應鏈，將有助建立FPC應用的關鍵設備、零組件及材料等完整供應鏈，進而形成產業聚落，帶領國內FPC廠商更具國際競爭力。 工研院機械所長胡竹生指出，這項技術除突破現有黃光蝕刻製程的線寬極限及瓶頸，並可降低50％能源使用量，也減少30 ％以上的設備空間使用率，達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢，也實現次世代FPC生產線，為台灣FPC產業提升新競爭力。 工研院分析，Roll to Roll全加成FPC生產線以精密轉印技術印製獨特膠體，經膠體活化及金屬化3道製程，即可連續生產電路線寬僅10（微米）μm的FPC，正常約要7道製程。